Ascend 950DT
#4 in KI-Inferenz-HardwareHuawei · seit Q4 2026 (kommerzieller Hardware-Launch); Huawei-Cloud-Verfügbarkeit ab August 2026 · 3× · zuletzt 11. Sept. 2026
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Momentum
Der Ascend 950DT ist ein KI-Beschleuniger-Chip von Huawei, der auf Decode-Inferenz und Training spezialisiert ist und Teil der Ascend-950-Serie (neben dem 950PR) ist. Er nutzt Huaweis proprietären HiZQ-2.0-HBM-Speicher mit 144 GB Kapazität und bis zu 4 TB/s Bandbreite sowie eine 2 TB/s-Interconnect-Anbindung. Der Chip wird auf dem SMIC-7nm-Prozess (N+2/N+3) gefertigt, soll ab August 2026 auf Huawei Cloud verfügbar sein und im vierten Quartal 2026 kommerziell für Hardware-Käufer starten; der indikative Stückpreis wurde 2026 auf über 250.000 Yuan (ca. 37.000 US-Dollar) angehoben.
Momentum-Verlauf
15.06.13.09.
Features
| Fertigungsprozess (nm) | SMIC 7nm-Klasse-Prozess (N+2/N+3, DUV-Multi-Patterning) |
| Lizenz | Läuft auf Huaweis proprietärem CANN-Softwarestack (kein CUDA); CANN ist seit August 2025 teilweise open-source |
| Plattform | Huawei Ascend-Plattform (Da Vinci-Architektur), Einsatz in Atlas 650E Server und Atlas 950 SuperPoD/SuperCluster |
| Preis | Über 250.000 Yuan (ca. $37.000) indikativer Stückpreis, Stand September 2026 |
| Rechenleistung (FLOPS/TOPS) | 1 PFLOPS FP8 / 2 PFLOPS MXFP4 pro Chip (Top-Bin bis zu 2.007 TFLOPS MXFP4) |
| Release-Datum | Verfügbarkeit auf Huawei Cloud ab August 2026, voller kommerzieller Launch Q4 2026 |
| Speicher | 144 GB HiZQ-2.0-HBM mit bis zu 4 TB/s Bandbreite (alternativ 96 GB-Konfiguration verfügbar) |
| Verfügbarkeit | Ausschließlich in China verfügbar; Export aufgrund von US-Sanktionen (Entity List) weltweit eingeschränkt |