Cambricon 690
#8 in KI-Inferenz-HardwareCambricon · v690 · 2× · zuletzt 11. Sept. 2026
Der Cambricon 690 (auch Siyuan/Sīyuán 690 oder MLU690 genannt) ist der kommende KI-Beschleuniger-Chip von Cambricon Technologies aus Peking, der Nvidias H100 in der Leistung nahekommen soll. Er wird als Nachfolger des 2023 eingeführten Siyuan 590 entwickelt und auf dem SMIC N+2-Prozess (7nm-Klasse) gefertigt. Laut Reuters-Berichten von September 2026 wurde der Chip zum Zeitpunkt der Recherche noch nicht formal gelauncht, befand sich aber bereits in der Testphase bzw. laut einzelnen Quellen in Massenproduktion; ein Preis wurde bislang nicht offiziell kommuniziert, jedoch wurden Preiserhöhungen von 20-30% gegenüber vorherigen internen Indikationen berichtet. Eine offizielle Produktseite mit vollständigen technischen Daten existiert bislang nicht öffentlich.
Features
| Fertigungsprozess (nm) | SMIC N+2 Prozess, 7nm-Klasse (DUV-Lithografie) |
| Plattform | OAM (Open Accelerator Module) Formfaktor, Server-/Cloud-Beschleuniger für Training und Inferenz |
| Preis | Kein offizieller Preis kommuniziert; laut Reuters wurde die interne Preisindikation um 20-30% gegenüber dem Stand vor zwei Monaten angehoben |
| Rechenleistung (FLOPS/TOPS) | Laut Branchenbericht > 700 TFLOPS FP16 (dual-die Design); laut Experten-Interview FP16-Testergebnis von 813 Punkten |
| Release-Datum | Noch nicht formal gelauncht (Stand 10. September 2026); laut TrendForce evtl. Massenproduktion in H2 2026 |
| Speicher | 196 GB HBM3-Speicher (laut Experten-Interview mit ByteDance-Spezialist bzw. Branchenbericht) |
| Verfügbarkeit | Noch nicht formal gelauncht; geplante Stückzahlen 2026: bis zu 300.000 Einheiten (Siyuan 590 + 690 zusammen) |